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STMicroelectronics 系統(tǒng)封裝支持主要操作系統(tǒng)要求，提供真實(shí)，虛擬和批處理傳感器，具有 9 Kb ，用于動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)批處理。ST 的 MEMS 傳感器模塊系列采用了堅(jiān)固而成熟的制造工藝，這些工藝已用于生產(chǎn)微型機(jī)械加速計(jì)和陀螺儀。

組合高性能模式下功耗為 0.55 mA
“始終開(kāi)啟”體驗(yàn)，低功耗，適用于加速計(jì)和陀螺儀
智能 FIFO ，高達(dá) 9 K 字節(jié)
符合 Android 標(biāo)準(zhǔn)
±2/±4/±8/±16 g 滿刻度
±125/±250/±500/±1000/±2000 dps 滿刻度
模擬電源電壓范圍為 1.71 V 至 3.6 V
獨(dú)立 IO 電源 1.62 V
緊湊型印跡為 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
輔助 SPI ，用于陀螺儀和加速計(jì)的 OIS 數(shù)據(jù)輸出
Advanced 計(jì)步器，步進(jìn)檢測(cè)器和步進(jìn)計(jì)數(shù)器
顯著運(yùn)動(dòng)檢測(cè)，傾斜檢測(cè)
嵌入式溫度傳感器