SMF 系列專為保護敏感電子設備免受雷擊和其他瞬態電壓事件引起的電壓瞬變而設。SMF 封裝比 SMA 封裝的體積小 50% ，是行業內最薄的產品之一（1.1 mm）。
與工業標準 SOD-123 封裝兼容
薄型（最大高度1.1 mm）
表面安裝設計，優化電路板空間
典型的故障模式是由于過高的電壓或電流導致的短路
在 10′1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
電感低，箝位能力出色
響應速度快：從 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
內置應力消除
玻璃鈍化接頭
高溫焊接：端子可耐受 260 °C 高溫 40 秒
無鉛啞光錫電鍍
無鹵素
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 單向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 9.2V |
| 最小擊穿電壓 | 6.4V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | SOD-123FL |
| 最大反向待機電壓 | 5V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 200W |
| 最大峰值脈沖電流 | 21.7A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -65 °C |
| 尺寸 | 2.9 x 2 x 1mm |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
