最近，芯片界一點(diǎn)不平靜。
先是英特爾英雄遲暮，臺(tái)積電為此名利雙收。隨后中芯國際、寒武紀(jì)相繼上市科創(chuàng)板，股價(jià)大漲。
一憂三喜間，暗示著英特爾自銷自產(chǎn)時(shí)代落幕，曾經(jīng)CPU芯片巨頭陷入頹靡，江湖中后浪們正在奮起追逐。
不過，寒武紀(jì)已連虧3年，中芯國際技術(shù)工藝還有待提高，豪言自研芯片的小米10多億費(fèi)用打了水漂，一個(gè)芯片或許比我們想象中還要燒錢。
現(xiàn)階段，不適合熱鬧
7月16日，中芯國際成功上市。7月20日，寒武紀(jì)登陸A股科創(chuàng)板。一時(shí)間，外界好像一掃臺(tái)積電斷供華為的陰霾，又熱鬧起來。
其實(shí)，對(duì)于中國芯大家要有客觀清醒的認(rèn)識(shí)。盡管近兩年工藝水平進(jìn)步神速，規(guī)模擴(kuò)張也很快，但距離世界一流企業(yè)還有很大差距。
中芯國際目前已完成14nm量產(chǎn)，正在進(jìn)行12nm技術(shù)的客戶導(dǎo)入，預(yù)計(jì)2022年可升級(jí)到7nm工藝，2024年下半年升級(jí)到5nm工藝。
但人家臺(tái)積電早在2015年就量產(chǎn)14nm了，現(xiàn)在正在全力量產(chǎn)5nm。兩者的差距，大約是4~5年。
從銷售業(yè)績和市場占有率來看，中芯國際別說對(duì)標(biāo)臺(tái)積電，就連前三都擠不進(jìn)去，勉強(qiáng)處于第二梯隊(duì)。
自研之難，難于上青天
曾有人總結(jié)過做芯片的四大成功要素——砸錢、搶人、耗時(shí)間、看運(yùn)氣。
2018年芯片禁運(yùn)事件爆發(fā)后，很多公司信誓旦旦，動(dòng)輒就要用幾十億搞芯片，好像很有魄力和決心的樣子。
然而，別說幾十億，就算拿幾百億，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資來說也不算多。
目前，隨便一款28nm芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，都是以億起步。比如華為麒麟980，費(fèi)用達(dá)到3億美元（約20.8億人民幣），一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額，約50億美元（約348.3億人民幣）。
還有從事芯片研發(fā)的聯(lián)發(fā)科，最近3年每年的研發(fā)投入都在550億新臺(tái)幣（約125億人民幣）以上。過去16年里，總投入超過150億美元（約1044.9億人民幣）。
再說本次中芯國際上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個(gè)14nm工藝的晶圓廠，就要花去近一半。
寒武紀(jì)上市也是因?yàn)槿卞X，3年功虧16億，再不補(bǔ)充流動(dòng)資金，恐怕難以為繼。
芯片的燒錢程度，可見一斑。
更火上澆油的是，還得苦惱人才和時(shí)間。
芯片行業(yè)流傳著一句話，“要能板凳坐得10年冷”。
成為芯片設(shè)計(jì)師前，需要至少3~5年工作經(jīng)驗(yàn)。行業(yè)一流設(shè)計(jì)師，更要在生產(chǎn)線上跟10年，以防流片失敗。
芯片生產(chǎn)過程中，流片是從設(shè)計(jì)走向量產(chǎn)的關(guān)鍵，整個(gè)過程40多道工序，每一個(gè)細(xì)小失誤都有可能功虧一簣。
比如網(wǎng)傳小米澎湃S2流片失敗5次，燒掉10多億，雖然雷軍沒有正面回應(yīng)此事，但大概率消息不假。
所以說，芯片之難，難于上青天。
小廠造芯不易，且行且珍惜
有一說一，科技君此前并不看好OPPO和小米打造自己的芯片，因?yàn)樗麄儧]有發(fā)展的儲(chǔ)備基礎(chǔ)，硬著頭皮走會(huì)非常吃力，華為海思就是很好的例子。
華為10年狂砸3940億研發(fā)經(jīng)費(fèi)，雖然不止是芯片投入，但就算只占三分之一，一般小廠也承受不起。
但這數(shù)字算多嗎？真不多！
O米兩家要想達(dá)到華為的芯片全景圖，還需要時(shí)間，途中肯定會(huì)經(jīng)歷許多意想不到的波折和困難。
可喜的是中國芯進(jìn)步神速，即將發(fā)布的麒麟990是全球第一款集成5G基帶的7nm工藝制程。
越是條件艱苦，現(xiàn)在中國小有成就的芯片企業(yè)就越值得鼓勵(lì)和愛護(hù)。正是這些企業(yè)，扛起了中國芯的大旗，在昂首前進(jìn)。
誰又能斷言這其中沒有以后中國的英偉達(dá)呢。
