作者:張國(guó)斌
在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展史上,2008年是承載了最多輝煌的年份,60年前,第一只晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。50年前,第一塊集成電路在TI公司誕生,從此我們進(jìn)入了微電子時(shí)代,40年前,仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司,來自仙童公司的另一位員工 則創(chuàng)立了AMD,他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日),芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發(fā)出第一個(gè)計(jì)算機(jī)的公告牌系統(tǒng),成為普及Internet的啟明星,人類從此進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代......2008年也是承載了國(guó)人夢(mèng)想最多的年份,3G、奧運(yùn)、移動(dòng)視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID......數(shù)不清的高科技?jí)粝胍?008實(shí)現(xiàn),“一年之計(jì)在于春”值此2008歲首,讓我們一起激揚(yáng)文字共同展望2008年最值得期待的十大半導(dǎo)體技術(shù)!
六、超低功耗藍(lán)牙
關(guān)注指數(shù):★★★
經(jīng)過10多年的發(fā)展,藍(lán)牙終于在最近兩年迎來了收獲期,不過,藍(lán)牙的功耗和速率是影響其應(yīng)用的軟肋,隨著運(yùn)動(dòng)和保健市場(chǎng)的興起,藍(lán)牙技術(shù)需要更低功耗和更高傳輸速率,2007年6中旬,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟和諾基亞共同宣布,致力于推廣諾基亞開發(fā)的極低耗電量無線技術(shù)Wibree的組織Wibree論壇并入藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟旗下,Wibree將作為一項(xiàng)超低功耗藍(lán)牙技術(shù)成為藍(lán)牙規(guī)格的一部分。藍(lán)牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示,超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)和高速藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)2008年年初正式出臺(tái)。一些半導(dǎo)體公司如Nordic等已經(jīng)宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片,可以預(yù)計(jì),08年將是超低功耗籃牙勃發(fā)的一年,另外,集成UWB技術(shù)的高速藍(lán)牙規(guī)格(Bluetooth3.0),預(yù)計(jì)2008年底推出也將推動(dòng)高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍(lán)牙仍將采用UWB技術(shù),最大速率為480Mbps。
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七、RFID
關(guān)注指數(shù):★★★
2007年的RFID技術(shù)沒有迎來預(yù)期中的井噴應(yīng)用,究其原因,芯片成本較高和市場(chǎng)還沒有培育成熟是主要因素,進(jìn)入2008年,隨著人們對(duì)食品安全的需求增加以及奧運(yùn)盛會(huì)的召開,RFID終于將開始走熱,首先以NXP、TI為首的半導(dǎo)體廠商開始力推RFID方案,其次,在終端應(yīng)用,全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產(chǎn)帶有RFID芯片的紙箱,這說明RFID終于在零售業(yè)進(jìn)入實(shí)質(zhì)發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機(jī)具備可以閱讀RFID信息的功能,這將有利于RFID的應(yīng)用普及。可以預(yù)見,從2008開始,RFID技術(shù)將開啟一個(gè)巨大的新興半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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八、MEMS技術(shù)
關(guān)注指數(shù):★★☆
以加工微米/納米結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)為目的的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術(shù)的微型化革命,它的制造工藝包括:光刻、刻蝕、淀積、外延生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、測(cè)試、監(jiān)測(cè)與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機(jī)地聯(lián)系起來,它不僅可以感受運(yùn)動(dòng)、光、聲、熱、磁等自然界信號(hào),并將這些信號(hào)轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)可以認(rèn)識(shí)的電信號(hào),而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號(hào),進(jìn)而發(fā)出指令,控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經(jīng)被產(chǎn)業(yè)賦予厚望,但由于半導(dǎo)體工藝技術(shù)的拖累,MEMS技術(shù)的發(fā)展沒有達(dá)到預(yù)期的火爆,不過,我們注意到2007年,MEMS器件已經(jīng)逐步商業(yè)化應(yīng)用,富士通就已經(jīng)在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計(jì)的手機(jī),諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機(jī)外殼,可以在空中“噴寫”信息,并通過傾斜和移動(dòng)手機(jī)來玩動(dòng)作游戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風(fēng)。Freescale則推出了基于MEMS技術(shù)的TPMS方案。2007年,微型傳感器技術(shù)也取得了長(zhǎng)足的發(fā)展,隨著微處理器技術(shù)和半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,我們有理由相信,2008年,MEMS技術(shù)的應(yīng)用熱潮即將展開!
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九、SoC 設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證技術(shù)
關(guān)注指數(shù):★★
繼低功耗設(shè)計(jì)之后,SoC設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證技術(shù)已經(jīng)成為眾多EDA巨頭關(guān)注的技術(shù)熱點(diǎn)。因?yàn)殡S著SoC上的晶體管數(shù)量越來越多,越來越多的功能需要被驗(yàn)證。來自市場(chǎng)的實(shí)時(shí)壓力也促使設(shè)計(jì)者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗(yàn)證的方法,因?yàn)閷?shí)現(xiàn)驗(yàn)證要幾乎占去整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作的2/3,驗(yàn)證實(shí)際上已經(jīng)能成為IC設(shè)計(jì)中繼功耗問題后的又一個(gè)難題。它也成為加速芯片面市的關(guān)鍵因素!2007年,EDA產(chǎn)業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗(yàn)證效率的工具,預(yù)計(jì)2008年,這一難題有實(shí)質(zhì)性改觀!
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十、可重構(gòu)技術(shù)
關(guān)注指數(shù):★☆
誕生于上世紀(jì)五六十年代的實(shí)時(shí)電路可重構(gòu)(Reconfiguration of circuitry at runtime)技術(shù),由于受到硬件等諸多方面條件的限制,直到上個(gè)世紀(jì)九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點(diǎn)。目前,隨著半導(dǎo)體器件功能的日益完善,尤其是可編程器件的迅速發(fā)展,這種近乎妄想的技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)商用。2007年,美國(guó)國(guó)防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)劃署(Darpa)啟動(dòng)的“多形態(tài)計(jì)算架構(gòu)(PCA)”項(xiàng)目,是軍方自主式武器裝備計(jì)劃的一部分,其核心就是采用“可重構(gòu)計(jì)算結(jié)構(gòu)”,目前可重構(gòu)技術(shù)主要著眼于汽車電子、信息技術(shù)、高性能機(jī)器人的應(yīng)用,未來,隨著半導(dǎo)體器件性能提升和價(jià)格降低,這一先進(jìn)技術(shù)也將步入消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
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