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ABI Research公司在一分市場(chǎng)報(bào)告中表示,預(yù)計(jì)3G蜂窩業(yè)務(wù)將繼續(xù)下跌,而這將影響為其供貨的半導(dǎo)體市場(chǎng),尤其是RF功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

ABI Research在該報(bào)告中指出,頻率4GHz以下的RF功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)主要分為六個(gè)部分:無(wú)線架構(gòu)、軍用、ISM(工業(yè)/科學(xué)/醫(yī)療)、廣播、商業(yè)化航空電子和非蜂窩式通信。

ABI Research表示:“從2007年至2012年,無(wú)線架構(gòu)市場(chǎng)每年將以2%的比率下跌。”而整個(gè)4GHz以下RF功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在五年內(nèi)的年增長(zhǎng)率將僅有2.9% - 這充分反映出了蜂窩/3G業(yè)務(wù)下跌帶來(lái)的影響。但是,其它幾個(gè)子市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率則將達(dá)到9.5%,其中軍用市場(chǎng)和ISM市場(chǎng)增幅最大。

ABI Research研究總監(jiān)Lance Wilson指出:“無(wú)線架構(gòu)市場(chǎng)是RF功率半導(dǎo)體最大的市場(chǎng),也包含了最大的子市場(chǎng) - 蜂窩/3G。但是蜂窩/3G在某種意義上是一個(gè)長(zhǎng)期異常的市場(chǎng),不僅現(xiàn)在下跌,未來(lái)五年還會(huì)繼續(xù)下跌。”

ABI認(rèn)為,從銷(xiāo)售收入的角度上來(lái)講,更有效的空中接口、ASP(平均售價(jià))的下跌和架構(gòu)基礎(chǔ)的構(gòu)建是造成這一市場(chǎng)下跌的原因。而在設(shè)備這一方面,塑料封裝的大規(guī)模應(yīng)用也造成了銷(xiāo)售收入的下跌；而從2007-2012年蜂窩/3G市場(chǎng)的收入將以每年8%的比率下跌。

Wilson說(shuō):“無(wú)線架構(gòu)市場(chǎng)的另一個(gè)分市場(chǎng) - WiMax,則仍然充滿了爭(zhēng)議。盡管固定WiMax在部署中,移動(dòng)WiMax()也在不斷變化。移動(dòng)WiMax市場(chǎng)有騰飛的潛力,但誰(shuí)也不能保證這種發(fā)展能夠延伸到很廣的范圍。”ABI的這份報(bào)告就未來(lái)五年所有主要市場(chǎng)領(lǐng)域和子市場(chǎng)以及主要業(yè)界廠家和技術(shù)的市場(chǎng)份額作出了詳細(xì)的預(yù)測(cè)。它分析了目前應(yīng)用最多的一類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 輸出功率5W以上、頻率達(dá)到3.8 GHz的功率半導(dǎo)體,以及硅、砷化鎵、氮化鎵和碳化硅等技術(shù)。