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• 面臨的困難
  

• 多媒體模塊
  

• Intel Audio'98指南
  

• 設(shè)計(jì)問題
  

• 定制與通用
  

• 制造問題
  

• 理想解決方法
  

面臨的困難

1. 在RIMM、SO-RIMM和定制模塊設(shè)計(jì)中進(jìn)行選擇

2. 在RDRAM器件中采用芯片尺寸封裝(CSP)

3. 在對(duì)中或邊緣連接RDRAM封裝中進(jìn)行選擇

4. 在模塊設(shè)計(jì)中控制特征阻抗

5. 運(yùn)送CSP存儲(chǔ)器件時(shí)不造成損壞

6. 在模塊上安裝熱保護(hù)

7. 有缺陷模塊的返修

8. 模塊和附帶存儲(chǔ)器的可靠性測(cè)試

測(cè)試設(shè)備上投資。另一方面,定制的Rambus模塊有利于多媒體應(yīng)用,因?yàn)檫@些模塊一般只占用較小的空間,可以為低檔配置節(jié)省成本。

多媒體模塊

表1:800MHz Rambus的高存儲(chǔ)器帶寬使之從其他主流存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)中脫穎而出。

Intel Audio'98指南

設(shè)計(jì)問題

定制與通用

制造問題

表2:Rambus模塊制造中的常見問題:

1. CSP RDRAM器件硅片表面裸露在外需要自動(dòng)運(yùn)送裝置。

2. 800MHz Rambus RDRAM會(huì)產(chǎn)生大量的熱,所以需要有固定的散熱器。

3. Rambus模塊需要新的測(cè)試設(shè)備來保證生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)較低的壞機(jī)比率,PC主機(jī)板的測(cè)試只能通過簡(jiǎn)單的接觸測(cè)試來發(fā)現(xiàn)壞機(jī),這是不夠的。

4. 散熱器會(huì)影響PCB上絲印信息的觀察,需要有打印的標(biāo)簽。

5. CSP元件的使用以及散熱器的存在增加了有缺陷模塊的返修難度。

理想解決方法

表3:一個(gè)理想的制造流程圖

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