發布日期：2022-07-14 點擊率：43
一、標準聚焦
WAPI實施無限期推遲,中國制定標準或可吃一塹長一智？
美國高通(Qualcomm)高昂的授權費用及DVD廠商所面臨的沒完沒了的專利費,深深地刺激了近年
來迅猛發展、但卻在標準問題上嚴重受制于人的中國電子產業敏感而脆弱的自尊,那種不一定很
準確的“三流企業賣產品,二流企業賣技術,一流企業賣標準”的說法也格外流行,于是乎,從
TD-SCDMA、地面數字電視廣播、AVS、EVD、閃聯、到HDV和WAPI等中國自行制訂的標準也相繼問
世,似乎中國電子產業的腰桿正漸漸挺起來。
但隨著近期中美兩國有關WAPI標準實施無限期推遲的協定的達成,該項標準的支持者莫不深感挫
折。但與此同時,也有業內人士反思,WAPI標準本就不該倉促強力推行,其最為人詬病的其中一
處便是該標準還沒獲得市場認可,就欲藉國家強制力量予以施行。所幸的是,中國國家標準化管
理委員會據稱將與IEEE合作,對WAPI標準進行修改并推出新的WAPI標準。這一戲劇性變化帶給中
國電子產業的并不僅限于此,其中的教訓或許會使中國電子產業今后在制訂自行標準時更為審慎
,更注重參與性、代表性、開放性、可行性及市場認可程度等因素。
在標準制定方面,國外知名企業也正在為中國企業作出示范。如日本精工愛普生和瑞薩科技日前
共同制定了針對在移動通信設備上顯示文字及圖像的移動視頻接口標準規范,并決定將其公開,
成為公開的標準。令人關注的是,這項規范不僅移動應用的開發人員、移動設備制造商以及其它
與移動產業有關的人員可以使用,其它的半導體制造商也可以使用,不必授權,目的是吸引更多
其它主要公司的人參加合作,加快在全球市場采用這種新的接口。
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二、業界焦點
電子技術突飛猛進,大學工程教育需與時俱進。
美國喬治亞技術學院微電子研究中心主任James Meindl日前指出,“互連問題”正威脅著下一代
芯片的時序、功率和成本,而美國Interconnect Focus Center項目目前擁有兩大驅動力,其中
之一是每秒40太位計算和通信芯片,光互連超過1000信道,另一個是集成多種工藝技術的低能量
、混合信號無線節點。
而隨著電子設計技術的突飛猛進,美國現行的大學工程教育據稱卻與30年前沒有太多變化,類似
情況同樣也存在于中國的大學工程教育。為此,美國的有識之士指出,如果要完成向業界提供合
格工程師的任務,大學工程系的教育制度必須進行變革,而且要加快變革的步伐,一些陳舊過時
的基本原理變得不太重要,但是某些新的知識,像芯片設計流程等現在變得至關重要,而且未來
還有更多的變化包括跨學科的生物科學和的微電子科學的知識。
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三、便攜設計
移動電視漸行漸近,歐洲廣播與移動業界合作研發集成服務。
在紛紛期待下一個“殺手級應用”出現的情況下,電子業界正對移動電視業務寄予厚望。而最近
,歐洲的廣播與移動廠商已經攜起手來,諾基亞、飛利浦、環球影視網絡(德國)公司和沃爾豐德
國研發中心等組成了首個支持廣播內容在移動設備上傳播的集中平臺研究項目組——bmco。該平
臺結合了基于GPRS的移動通信和數字地面廣播,包括DVB-T和新興的DVB-H(數字視頻廣播-手持)
標準。業內人士認為,這個平臺的實施,使數字地面電視與移動通信相結合,通過新的信息處理
方式豐富人們的生活和為電信和廣播產業創建新的經濟潛能。
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四、電子設計自動化
緩沖技術亟待突破,業界呼喚新的IC設計方法。
日前在美國舉行的2004年國際物理設計研討會(ISPD)“IC buffering專門小組討論會上,有專
家認為將出現緩沖技術危機,但也有專家認為這種危機可以避免,但與會專家都同意的是,隨著
IC設計中緩沖器數量的激增,將打破現行的IC設計常規,需更改芯片架構,引入新的設計方法,
并加快EDA工具的開發。
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五、工藝技術
英特爾等領軍65納米工藝生產,45納米工藝研究如火如涂。
在德州儀器不久前宣布其65納米半導體制造工藝技術的詳細信息并稱將于2005年后期正式投產后,英特爾公司日前也宣布,已經投資20億美元改造其200mm晶圓廠Fab12,改造完成后將成為英特爾的第五家300mm晶圓廠,預計改造工程將在2005年底完成,新廠將采用65nm工藝生產。與90納米工藝技術相比,采用65納米技術據稱可將晶體管體積縮小一半,性能提高40%,新技術不僅可將空閑晶體管的功耗降低1,000倍,而且還同時集成了數億個晶體管,以支持系統級芯片(SoC)配置的模擬與數字功能。
與此同時,業界領先公司在45納米工藝技術的研究上也不遺余力,繼2003年10月份英特爾、三星等電子業界五大巨頭聯手參與45納米工藝技術研究后,日本的索尼和東芝等公司也于近期決定跟進,而最近美國的應用材料與法國Soitec公司正共同研發鍺絕緣基板和相他關鍵性的鍺基板工藝技術,可望應用在45納米及以下的技術節點上,據稱能大幅增進晶體管的性能。
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六、企業動態
日本公司合并風潮繼續,住友與富士通合作尋求擴張。
在美國與韓國及臺灣地區企業的夾擊下,近年來日本許多公司為了生存與發展紛紛將部分業務部
門合并,這其中就有NEC與日立合并各自DRAM業務成立Elphida公司(此后還進一步合并了三菱的
DRAM業務),以及日立與三菱將其邏輯半導體業務部門合并組建瑞薩科技。
而最近,住友電工和富士通也跟進這一風潮,兩家公司決定合并各自化合物半導體部門,成立名
為Eudyna Devices的合資企業。新公司將致力于開發基于化合物半導體的產品和應用,并計劃向
無線連接FET和移動基站等電信基礎設施設備以外的領域擴張,進入具有很好增長前景的新市場,
如手機和數字家用電器,以及進入WLAN等企業應用領域。
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