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日前,德州儀器(TI)與NTT DoCoMo有限公司宣布雙方已達(dá)成協(xié)議,將合作開發(fā)多模UMTS (W-CDMA/GSM/GPRS)芯片組,以便為日本、美國以及全球3G手持終端市場提供服務(wù)。

據(jù)悉,集成化UMTS數(shù)字基帶與應(yīng)用處理器的開發(fā)將建立在TI的OMAP2架構(gòu)以及NTT DoCoMo的W-CDMA技術(shù)(用于NTT DoCoMo手持終端和全球其他3G手持終端)的基礎(chǔ)上。此外,該協(xié)議還將包括電源管理的開發(fā)和測試、RF以及協(xié)議軟件,它們將作為系統(tǒng)解決方案提供給TI的全球客戶。

此前,NTT DoCoMo已宣布與瑞薩科技(Renesas Technology)合作開發(fā)一種單芯片基帶芯片,用于W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機(jī)。DoCoMo計劃在未來三年內(nèi)向這個項目投資約6,300萬美元,但瑞薩科技未透露將向這個芯片開發(fā)項目投入多少資金。

NTT DoCoMo是3G業(yè)務(wù)的領(lǐng)先公司之一,在日本市場中已擁有超過400萬用戶。NTT DoCoMo與TI有著緊密的合作關(guān)系,并在其FOMA電話中采用了TI的OMAP系列應(yīng)用處理器。此外,TI的RF與電源管理產(chǎn)品也用在目前市場上某些NTT DoCoMo的FOMA電話中。

該新型UMTS解決方案將采用TI的90nm工藝技術(shù)進(jìn)行制造,將成為首款集成了TI OMAP 2應(yīng)用處理器與數(shù)字基帶的解決方案。TI還將基于上述解決方案針對大眾市場開發(fā)一系列UMTS芯片組,其產(chǎn)品策略包括多模EDGE以及更高數(shù)據(jù)速率的HSDPA產(chǎn)品等。該款完整的系統(tǒng)解決方案將包括集成的數(shù)字基帶與OMAP 2應(yīng)用處理器,以及RF和電源管理器件。