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　　在慕尼黑舉行的Productronica商品交易會上，一群公司聚集在有機電子協(xié)會(OE-A)的展位，觀看用于照明用途的電致發(fā)光面板、印刷RFID天線和電路、傳感器及新材料。

　　在演示中，PolyIC (Fuerth, Germany)展示了最近推出的有機 RFID電路。該器件4比特的存儲和處理容量肯定不能與傳統(tǒng)的硅芯片競爭。然而，該器件的有趣之處在于它的生產(chǎn)技術(shù)。它以背靠背的工藝完全印刷在聚合體上，從而使該器件極為便宜，并且這種工藝可以被用于實現(xiàn)高產(chǎn)。

　　化學(xué)材料公司H.C. Stark GmbH (Goslar, Germany)展示了具有更好電子移動性的新材料。然而，這種材料的長期穩(wěn)定性仍然似乎成問題，該公司在幾周而不是幾年時間內(nèi)詳述了相關(guān)的參數(shù)。

　　其它的展覽是無源IC或印刷聚合體電池。在一個講座中，Plastic電子有限公司(Linz, Austria)發(fā)布了用于MP3播放機的、基于聚合體的擴音器，預(yù)計11月底將上市。這種新材料利用了一種類似于晶體中的壓電效應(yīng)的效應(yīng)。

　　盡管所呈現(xiàn)的這些應(yīng)用和材料處于新技術(shù)的開發(fā)初期，但是，德國的業(yè)內(nèi)人士看好硅替代物取得經(jīng)濟成功的前景。全球的有機或印刷電子市場將從目前的12億美元增長到2017年的482億美元，市場研究公司IDTechex預(yù)測該市場在2027年將達(dá)到3000億美元的市場規(guī)模。