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　　· 率先推出自主研發(fā)的CIM集成中央管理系統(tǒng)，搭配最新推出的半加層制程整體解決方案，為PCB制造商提供軟硬件設(shè)備兼具的一站式的生產(chǎn)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)

　　· CIM系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)精準(zhǔn)推送，并使得設(shè)備與管理之間實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，有效降低人力成本，從而大大提高生產(chǎn)效率。

　　· 通過(guò)半加層制程整體解決方案，包括垂直顯影、鍍銅、去膜設(shè)備及自動(dòng)化設(shè)備，線路可以直接電鍍成型，具有目前業(yè)界最高精度12um/12um超薄板顯像能力

　　2016年3月15日，中國(guó)蘇州——隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代的今天，電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，制造商對(duì)于智能化生產(chǎn)的要求日益增高。消費(fèi)者對(duì)于 “輕薄小”終端電子產(chǎn)品的渴望亦不斷加深，意味著對(duì)高階電路板制造的要求進(jìn)一步提升，PCB行業(yè)不論在軟件或是硬件的升級(jí)勢(shì)在必行。一方面如何利用大數(shù)據(jù)分析，實(shí)現(xiàn)“高成效，低成本”的生產(chǎn)效益;另一方面，如何在有限的基板面積中加入更多的線路圖，成就更高階的電路板，成為所有PCB制造商的共同訴求。德國(guó)高科技領(lǐng)導(dǎo)設(shè)備制造商Manz亞智科技，率先于軟件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破，以自助研發(fā)的CIM集成中央管理系統(tǒng)，搭配垂直顯影、鍍銅、去膜設(shè)備及自動(dòng)化設(shè)備的半加層(MSAP)制程整體解決方案，為高階電路板生產(chǎn)提供一站式的整體解決方案，助力客戶(hù)優(yōu)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，啟動(dòng)PCB智能制造新紀(jì)元。

　　Manz 亞智科技是國(guó)內(nèi)首家將CIM系統(tǒng)引入PCB生產(chǎn)工藝的設(shè)備制造商，Manz CIM集成中央管理系統(tǒng)是一套控制制品投入、生產(chǎn)，及收集生產(chǎn)/制程數(shù)據(jù)的面向車(chē)間層的管理信息系統(tǒng)。在與上層的計(jì)劃管理制造執(zhí)行系統(tǒng)與底層的工業(yè)控制系統(tǒng)整合后，可以依據(jù)客戶(hù)端上層系統(tǒng)的需求執(zhí)行生產(chǎn)指令，并實(shí)時(shí)回報(bào)數(shù)據(jù)，達(dá)成高效能、智能的自動(dòng)化生產(chǎn)。目前PCB濕制程設(shè)備廠商大多都是單一性對(duì)設(shè)備自身控制以及數(shù)據(jù)交換，CIM系統(tǒng)則可打破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)，全方位整合數(shù)據(jù)，并具有實(shí)時(shí)、集成、智能、高效和安全的特點(diǎn)：

　　· 實(shí)時(shí)：數(shù)據(jù)庫(kù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)全程記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程網(wǎng)絡(luò)化實(shí)時(shí)監(jiān)控

　　· 集成：可與客戶(hù)端多種管理軟件交互，實(shí)現(xiàn)工藝、生管、品保等部門(mén)協(xié)同管理，通過(guò)“海量”數(shù)據(jù)庫(kù)幫助客戶(hù)深入挖掘和分析設(shè)備生產(chǎn)信息，為管理者做出科學(xué)、準(zhǔn)確的決策，使得客戶(hù)在競(jìng)爭(zhēng)中占盡先機(jī)

　　· 智能：為遠(yuǎn)程管理和無(wú)人化工廠提供協(xié)機(jī)，簡(jiǎn)化人員操作，減少人為干預(yù)錯(cuò)誤，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，生產(chǎn)周期縮短。

　　· 高效：客戶(hù)端系統(tǒng) LOT 管控支持 Bar code 管控，有效降低人為操作時(shí)間

　　· 安全：設(shè)有數(shù)據(jù)庫(kù)備份機(jī)制，定期備份數(shù)據(jù)供后續(xù)追蹤;使用獨(dú)立硬件加密，確保數(shù)據(jù)安全。

　　Manz CIM集成中央管理系統(tǒng)在Manz的顯示器制造領(lǐng)域已有多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在成熟架構(gòu)的技術(shù)上進(jìn)行改良并轉(zhuǎn)移至PCB制造領(lǐng)域，并進(jìn)一步保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性。該系統(tǒng)能夠很好地串聯(lián)Manz自有設(shè)備及其他廠牌設(shè)備的PCB生產(chǎn)的各生產(chǎn)環(huán)節(jié)，從而有效地為PCB制造商降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，最大限度地提高生產(chǎn)利潤(rùn)和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。利用其強(qiáng)大的大數(shù)據(jù)的分析能力，優(yōu)化PCB制造過(guò)程，提高產(chǎn)品良率。隨著生產(chǎn)自動(dòng)化的提升，有助于減少人力成本，提高生產(chǎn)效率，助力PCB制造商實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

　　在軟件系統(tǒng)不斷取得突破的同時(shí)，MANZ亞智科亦技始終致力于制程設(shè)備的開(kāi)發(fā)，在硬件方面持續(xù)精進(jìn)，推出半加層制程整體解決方案，為高階板輕薄設(shè)計(jì)的最佳生產(chǎn)方式提供了相應(yīng)的設(shè)備。

　　半加層制程整體解決方案包括垂直顯影、鍍膜、去膜設(shè)備及自動(dòng)化設(shè)備，具有高能性、靈活性、高效性、整潔性的生產(chǎn)特點(diǎn)：

　　· 高能性、靈活性：基板線路可直接電鍍成型，并實(shí)現(xiàn)目前業(yè)界最高精度12um/12um超薄板顯像能力;該方案的夾具模組及相關(guān)配件可以在不同制程中通用，減少維護(hù)件數(shù)量及成本。

　　· 高效性、整潔性：優(yōu)化整合的全套垂直制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)全程無(wú)接觸式生產(chǎn)，而且無(wú)水池效應(yīng)可避免傳統(tǒng)水平線板面污染問(wèn)題。不同制程間使用自動(dòng)化搬運(yùn)設(shè)備連接，設(shè)置緩存裝置，實(shí)現(xiàn)無(wú)憂生產(chǎn)。

　　導(dǎo)入了CIM系統(tǒng)的半加層制程整體解決方案，可為高階板制造提供一站式的生產(chǎn)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、智能、安全、高效、集成的生產(chǎn)管理。

　　面對(duì)瞬息萬(wàn)變的PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及大數(shù)據(jù)發(fā)展的趨勢(shì)，Manz亞智科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉炯峰先生對(duì)此表示：“Manz擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、以及引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)變革的決心，我們相信，在CIM系統(tǒng)及半加層制程解決方案軟硬件齊頭并進(jìn)發(fā)展的推動(dòng)下，Manz勢(shì)將成為PCB市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)。軟硬件設(shè)備兼具的一站式生產(chǎn)，將助力制造商實(shí)現(xiàn)高效率，高良率的智能化生產(chǎn)。在未來(lái)，Manz亞智科技將一如既往地加深對(duì)于PCB印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與投入，以順應(yīng)不斷發(fā)展的終端產(chǎn)品市場(chǎng)，滿足客戶(hù)生產(chǎn)需求?！?/font>