發布日期：2022-07-14 點擊率：33
世界移動大會(MWC 2018)即將在西班牙巴塞羅那落下帷幕。在本次MWC期間，Qualcomm重點展示了其在5G、連接技術、移動體驗、汽車及物聯網等領域的眾多技術與產品創新成果，并宣布了一系列重磅消息。在此，為您帶來Qualcomm MWC 2018亮點回顧。
Qualcomm的5G領導力帶來巨大的增長機遇，將觸及眾多行業并擴展到全新市場。在引領5G的道路上，Qualcomm繼續彰顯其優勢和領導力，支持于2019年推出商用5G網絡和移動終端。在此方面，我們已宣布了多項最新動態，包括5G相關的多項宣布及合作伙伴試驗。我們很高興宣布推出全新驍龍5G模組解決方案，其將加速5G在智能手機和主要垂直行業中的應用;此外我們還公布了5G真實網絡模擬實驗的成果，展示出顯著的5G用戶體驗增益。我們也歡迎您蒞臨MWC虛擬展廳，查看我們在大會上的多個5G演示。
Qualcomm Technologies的完整射頻前端(RFFE)產品組合與其領先的調制解調器技術相得益彰，提供支持千兆級LTE、4x4 MIMO和LTE Advanced的領先移動解決方案，這對2019年5G技術的演進和商用至關重要。我們擁有強勁的射頻前端設計，并在近期宣布已獲得多家廠商采用，并獲得三年內價值總計不低于20億美元的射頻前端解決方案跨年度采購承諾。在上述技術發展和采購承諾的基礎上，我們發布了支持體聲波和表面聲波濾波技術的射頻前端六工器，并宣布索尼和華碩將在頂級智能手機和始終連接的PC中采用我們從調制解調器到天線的完整解決方案。
在移動領域，我們宣布與關鍵客戶三星進一步拓展合作，包括擴大交叉許可協議、拓展多年戰略伙伴關系以及擴大7納米制程工藝的代工合作。此外，我們還推出了全新的驍龍處理器系列——Qualcomm驍龍700系列移動平臺，帶來此前僅在驍龍800系列移動平臺才支持的性能。 在驍龍845移動平臺方面，三星、索尼和華碩都推出了旗艦終端，支持沉浸式拍攝體驗和快如閃電的千兆級LTE連接。
此外，Qualcomm還展示了其在關鍵垂直領域——包括汽車、物聯網和Wi-Fi領域的增長和創新，來自眾多領先企業的證言展示了Qualcomm的創新對他們業務發展的重要作用。
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