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LSI邏輯公司日前推出兩個ZSP處理器內(nèi)核模塊板EB500P_CM和EB400P_CM,據(jù)稱可縮短基于ARM+DSP技術(shù)的系統(tǒng)級芯片和平臺設(shè)計的開發(fā)時間。

EB500P_CM模塊板的特色之處在于ZSP500處理器采用了全部的芯片子系統(tǒng),包括內(nèi)存控制器、512 K字節(jié)的靜態(tài)存儲器、JTAG控制器、嵌入式跟蹤器、脈沖控制器、協(xié)同處理器接口、主/從AMBA(TM) AHB總線接口以及相關(guān)的邏輯。

而EB400P_CM模塊板的特色之處在于ZSP400處理器自然實現(xiàn)了FPGA邏輯的內(nèi)存控制器和處理器接口。每個模塊板都帶有一個FPGA邏輯單元,提供局域AHB總線、全球系統(tǒng)AHB總線的橋接器、串行端口和LCD驅(qū)動器等特定板的外圍設(shè)備。消費者可以在FPGA中增加他們自己的邏輯電路,使RTL及處理器融入一些特定的功能。

“由于系統(tǒng)級芯片設(shè)計的尺寸和復(fù)雜性不斷增大,驗證變得越來越費時間。”ARM公司的營銷經(jīng)理Matthew Byatt說。“LSI邏輯公司的ZSP處理器內(nèi)核模塊板,可以使復(fù)雜的DSP功能在ARM Integrator環(huán)境下快速成型,這就降低了風(fēng)險、成本和集成的復(fù)雜性。”

LSI邏輯公司還指出,ZSP500芯片的特色之處在于它有一個完整的AMBA AHB插腳接口,可以互相連接到內(nèi)核模塊板的FPGA上,提供靈活的子系統(tǒng)開發(fā)方案。FPGA融合了大量消費者開發(fā)的、松耦合或緊耦合的硬件加速器、外圍設(shè)備、附加內(nèi)存和/或DMA控制器。FPGA也促進(jìn)了ARM Integrator平臺板經(jīng)由AHB總線的互相連接,向協(xié)同系統(tǒng)內(nèi)的其他處理器或外圍設(shè)備發(fā)出信號。這為平臺級IP集成ZSP內(nèi)核和大量的ARM微處理器主機(jī)提供了無縫接口。