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臺積電(TSMC)日前宣布使用微米40伏特高電壓工藝技術,為客戶量產(chǎn)手持式薄膜液晶顯示器(TFT LCD)芯片。此項工藝技術為客戶提供系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案,能夠減少先進手持式產(chǎn)品顯示器芯片的數(shù)目、縮小基板面積、節(jié)省耗電量以及增加顯像性能。

通過臺積電此項微米工藝技術,芯片設計人員能夠?qū)CD源極驅(qū)動芯片(Source Driver IC)、閘極驅(qū)動芯片(Gate Driver IC)以及電源管理芯片整合在一起,以降低顯示器芯片數(shù)目,并延長液晶顯示器電池壽命。此外,芯片設計人員也可以選擇開發(fā)更高度整合的系統(tǒng)級芯片,進一步將應用于移動電話高端視頻圖形陣列(Video Graphics Array, VGA)的圖形控制芯片以及薄膜或彩色屏幕驅(qū)動芯片整合在一起。

臺積電行銷副總經(jīng)理胡正大表示:“微米40伏特高電壓、低耗電量制程技術是芯片設計人員期盼已久的突破性工藝技術。隨著臺積電量產(chǎn)此項工藝技術,顯示器芯片將進入一個嶄新的世代。”臺積電此項工藝具備卓越的隔絕(isolation)技術,能夠高度有效地整合1.8伏特、5伏特以及40伏特三種不同電壓電路。同時,此工藝技術能將噪聲(noise)降至最低,并可以有效避免電路閉鎖(latch up)的問題,以確保器件正常運作并延長器件的壽命。

此項微米40伏特高電壓工藝技術系臺積電微米低耗電量工藝技術的衍生技術,不但與原工藝技術完全兼容,并支持其所有邏輯及模擬硅IP。因此,除了降低耗電量以及減少芯片尺寸大小之外,還能降低客戶設計成本。同時,有鑒于芯片設計人員對于個人手持產(chǎn)品顯示器芯片品質(zhì)的最佳化的不同需求,臺積電預計于2005年推出顯示器圖像性能一次可編程(one-time programmability, OTP)及多次可編程(multiple-time programmability, MTP)功能的特殊硅IP；使用此兩項特殊硅IP不須增加任何芯片生產(chǎn)工藝步驟。

臺積電同時提供客戶晶圓微米40伏特高壓工藝技術的晶圓共乘(CyberShuttle)服務,供客戶快速及以較低的成本進行芯片驗證及工程樣品芯片試制,并提供客戶包括金凸塊(Gold Bumping)等后端測試服務。