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卓聯(lián)半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor)宣布,分別于今天(21日)在北京和23日上海舉辦研討會,討論采用其分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù)(CESoP)技術(shù),通過分組網(wǎng)絡(luò)傳送電路交換通信的情況。卓聯(lián)專家將演示該技術(shù)在以太網(wǎng)有線、無線和光設(shè)備上運行的情況。

信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院中國泰爾實驗室高級工程師俞道法先生將出席兩地研討會。俞先生將就分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真今后產(chǎn)品的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進行座談,并對新的分組基礎(chǔ)架構(gòu)成本有效地傳輸傳統(tǒng)電路交換業(yè)務(wù)所需的有關(guān)協(xié)議及推薦解決方案廣泛聽取客戶意見。

“我們非常高興能夠請到俞先生來出席會議,他在電信技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)有豐富的經(jīng)驗,”卓聯(lián)半導(dǎo)體公司中國區(qū)總經(jīng)理葉偉平說。“我們認為CESoP是運營商通過更加成本有效的分組網(wǎng)絡(luò)高效提供盈利的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的最佳途徑,我們希望向大家演示我們的技術(shù)是如何滿足這些需求的。”

北京研討會將于6月21日在北京喜來登長城飯店舉辦,上海研討會將于6月23日在上海錦滄文華大酒店舉辦。

卓聯(lián)已向中國各地客戶推出其CESoP系列產(chǎn)品。應(yīng)用包括以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)、無線回程、集成接入設(shè)備、以及無線網(wǎng)絡(luò)。卓聯(lián)的三器件ZL50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分組網(wǎng)絡(luò)電路仿真業(yè)務(wù)(CES-over-Packet)處理器,可在MPLS、以太網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)上按照相關(guān)的時鐘和信號要求,無縫搭建起1到32路TDM語音、視頻和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)“隧道”。