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每年在美國召開的DAC會議都是反映全球EDA行業(yè)和半導體技術發(fā)展趨勢的極佳場所。盡管在參加DAC 2005前心里有所準備,因為2004年是全球半導體行業(yè)全面復蘇的一年,但到會場時所看到的規(guī)模仍然令我驚訝:Anaheim國際展覽中心巨大的場地基本被占滿,參展公司達230多家,還包括50多場專題研討會。愿在此與大家共享從DAC 2005傳遞出的一些最新宏觀信息。
1.驗證工具成為EDA行業(yè)最關注的話題。
隨著工藝技術的不斷進步,IC設計已由主流的和微米向90和65納米發(fā)展,如何快速、可靠地驗證百萬門、千萬門IC設計的時序和邏輯成為設計行業(yè)的最大挑戰(zhàn)之一。無論是EDA行業(yè)的巨頭,還是新興的中、小型EDA公司都在這方面投入了巨大的資金進行研發(fā),而工具也日益成熟。Cadence的CEO在主題發(fā)言中甚至表示對IC驗證需求的增長率已超過了摩爾定律。
2.對DFM(可制造性設計)工具的需求增加。
這是同第一條緊密相關的工具,提高納米級IC的成品率是每個設計公司和代工廠最關心的要素,能幫助提高芯片成品率的EDA工具已成為現(xiàn)實。領先的IC設計和EDA公司已全面進入納米時代,這將進一步推動DFM技術的發(fā)展。
3.經(jīng)過15年的預測以后,終于在2004年產生了真實的ESL產品。
設計復雜性的提高,使業(yè)界早就關注從系統(tǒng)級入手設計IC產品,ESL(電子系統(tǒng)級)設計使這個夢想成為現(xiàn)實。ESL工具能夠在系統(tǒng)級上考慮功耗,可編程性,成品率等多種問題。預計ESL工具將由2005年開始啟動,至2009年達到與RTL類工具并駕齊驅的地位。ESL技術的發(fā)展對高級語言有明顯的促進作用,SystemVerilog和SystemC語言的使用也在成為現(xiàn)實。
的增長速率超過ASIC。
從DAC上Gartner Dataquest公布的分析報告上可以明顯地看到這種趨勢:在2005年ASIC和FPGA/PLD的增長率分別為3.9%和5.8%,而到2006年,兩者的增長率將分別達到8.3%和13.4%,可編程器件的發(fā)展速度明顯高于ASIC。盡管如此,在2005年,ASIC從市場規(guī)模上看仍然是FPGA/PLD的5倍多。在未來數(shù)年內,FPGA是介入設計初期的主流器件,但ASIC仍是創(chuàng)造IC銷售收入的主體。
5.平臺ASIC和結構化ASIC成為一支新力軍。
《電子工程專輯》
總編輯Yorbe Zhang。
平臺ASIC和結構化ASIC從2004年開始發(fā)力后,在2005年和2006年均會保持在100%的增長率,此后三年的預測增長率也都在60%以上。但從市場的占有率上分析,該類器件在2005年只大約為FPGA/PLD的9%,仍未撼動FPGA/PLD在可編程領域的主流地位。
的主流工藝尺寸將于2007年轉至90納米。
在2005年,微米工藝是設計的主流,占全球ASIC的40.7%,90納米為18.8%；至2007年,90納米將占據(jù)主流地位達到40.2%,65納米級的IC設計也會提升到11.1%,而微米設計則會降至34.1%。
、IP和代工企業(yè)形成聯(lián)盟或協(xié)作成為一種新的商業(yè)模式
Synopsys、ARM和TSMC形成聯(lián)盟,幫助用戶面對進入納米時代日益復雜的IC設計和制造挑戰(zhàn),這點尤其在混合信號設計領域表現(xiàn)的更為明顯。
EDA行業(yè)的一句口號是要為今后二至三年的IC設計提供工具；反之,IC設計公司也要提前關注EDA工具的進展情況。這緣于一個不爭的事實:IC設計對EDA工具的依賴性越來越大。
作者:Yorbe Zhang
總編輯
《電子工程專輯》
