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　　一.系統(tǒng)概述

　　20 世紀(jì)70 年代以前, PCB 檢測(cè)主要依靠人眼加放大鏡,檢測(cè)速度慢,漏檢率高,同時(shí),還會(huì)導(dǎo)致檢驗(yàn)人員視力下降,影響人體健康;后來(lái)發(fā)展為電測(cè)試，其原理是根據(jù)PCB 線路圖的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)一副針床夾具和相應(yīng)的網(wǎng)點(diǎn)測(cè)試程序。測(cè)試時(shí),探針壓在PCB 表面的待測(cè)點(diǎn),然后通電測(cè)試每個(gè)網(wǎng)點(diǎn)的通斷,并報(bào)告存在的短路和斷路缺陷。其局限在于①只能檢測(cè)短路和斷路兩種缺陷,缺口、針孔和殘留銅等其它缺陷都無(wú)法檢測(cè)。② 針床夾具的成本過(guò)高,小批量生產(chǎn)不合適; 但是隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸、更復(fù)雜的PCB 混合技術(shù)的縱深發(fā)展,僅依靠人眼檢測(cè)或電測(cè)試印制電路板的質(zhì)量無(wú)法滿足品質(zhì)要求。為提高產(chǎn)品質(zhì)量,減少進(jìn)入下步工序的有缺陷電路板的數(shù)量,對(duì)PCB 檢測(cè)中的關(guān)鍵設(shè)備----自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 系統(tǒng)的需求也越來(lái)越大。

　　二.系統(tǒng)要求

　　整機(jī)系統(tǒng)要求長(zhǎng)時(shí)間工作，對(duì)主控設(shè)備可靠性要求較高;

　　主控設(shè)備安裝于終端整機(jī)系統(tǒng)中，終端整機(jī)系統(tǒng)一般放置于工作車間內(nèi)，且?guī)в凶詣?dòng)輸送系統(tǒng)，受振動(dòng)、灰塵等惡劣環(huán)境影響較大;

　　因?yàn)樾枰杉臄?shù)據(jù)路數(shù)不多，相應(yīng)需要擴(kuò)展的接口也不多，一般1-2個(gè)即可;

　　因?yàn)橐蛴y(cè)試結(jié)果，所以需要打印接口;

　　因?yàn)橐{(diào)試設(shè)備、設(shè)置參數(shù)、顯示結(jié)果等，所以VGA接口、PS2接口(分開(kāi))是必須的;

　　因?yàn)樾枰B接一些PLC控制設(shè)備，所以COM口也是必須的;

　　因?yàn)闇y(cè)試過(guò)程中若發(fā)現(xiàn)異常，必須要求及時(shí)報(bào)警，所以主板必須自帶蜂嗚器，檢測(cè)程序一般會(huì)利用此蜂嗚器;

　　主控系統(tǒng)要完成信息的采集、處理、分析、傳輸通信等功能，CPU性能不能太低，但是一般也不要求太商，適用即可。

　　三.系統(tǒng)描述

　　AOI 是檢測(cè)PCB 表面圖形品質(zhì)(如表面缺陷、斷路和短路) 的設(shè)備,用于生產(chǎn)過(guò)程中半成品品質(zhì)檢測(cè),是高精密單層印制板,尤其是多層印制板加工的關(guān)鍵技術(shù)。測(cè)試系統(tǒng)集光學(xué)、精密機(jī)械、識(shí)別診斷算法和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體。檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)電荷耦合器件(CCD) 或激光自動(dòng)掃描PCB ,采集圖像后送與計(jì)算機(jī)處理,再與數(shù)據(jù)庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較,查出PCB 上缺陷,用顯示器或自動(dòng)標(biāo)識(shí)系統(tǒng)顯示或標(biāo)識(shí)缺陷,供維修人員修理。

　　四.系統(tǒng)框圖