發布日期：2022-04-17 點擊率：82
導熱部份：線路基板、填縫材料、外殼材料
散熱部份：外殼設計、表面設計、表面材料
接下來，小編整理了關于這些材料優缺點，歡迎您加入來探討。
導熱部分
線路基板
玻璃纖維板
優點：
成本低廉，制作容易
無需考慮絕緣層特性
缺點：
不適用散熱片帶電極之LED設計
需將穿孔填錫，增加制程工序
需加厚銅箔層以增加熱傳導效率
鋁基板
優點：
一般接受度高
硬度較FR4高，與散熱外殼熱傳導性較佳
電氣絕緣性高于玻璃纖維板
缺點：
價格較FR4高
較無法在基板上置放其他電子組件
絕緣層熱導特性不易掌握
銅基板
優點：
熱導特性遠高于鋁基板
比熱值低，較易拉升傳導溫度
具有鋁基板相同優點
缺點：
成本高，一般設計無法適用
具有鋁基板相同缺點
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