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　　近年來，隨著激光器的可靠性和實用性的提高，加上計算機技術的迅速發展和光學器件的改進，促進了激光打標機技術的發展。其中，紅外激光器與紫外激光器是運用的最廣泛的兩種激光器，現在對兩種激光器做一下簡單的比較：

　　紅外YAG激光器(波長為1．06μm是在材料處理方面用得最為廣泛的激光源。但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞胺)，都不能通過紅外處理或"熱"處理進行精細加工。

　　因為"熱"使塑料變形，在切割或鉆孔的邊緣上產生炭化形式的損傷，可能導致結構性的削弱和寄生傳導性通路，而不得不增加一些后續處理工序以改善加工質量。因此，紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。

　　而紫外激光器的輸出波長在0.4μm以下，這是處理聚合物材料的主要優點。與紅外加工不同，紫外微處理從本質上來說不是熱處理，而且大多數材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，用這種"冷"光蝕處理技術加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。

　　而且，紫外短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理具有優越性．它可以被聚焦到亞微米數量級的點上，因此可以進行細微部件的加工，即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地進行材料加工，微細孔在工業界中的應用已經相當廣泛，主要形成的方式有兩種：

　　一是使用紅外激光：將材料表面的物質加熱并使其汽化(蒸發)，以除去材料，這種方式通常被稱為熱加工．主要采用YAG激光(波長為1.06μm)。

　　二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，故被稱為冷加工，主要采用紫外激光(波長為355nm)．

　　紫外激光與普通紅外激光比較如圖下

　　通過對比可以看出紫外激光由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區微乎其微，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標，是對打標效果有更高要求的客戶首選產品。