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FFC連接器

無天線技術離我們有多遠?

發布日期:2022-04-17 點擊率:65

【導讀】無天線技術的原理是使用一種名為天線增強器的現成標準化微型部件,來替代復雜的定制化天線設計。天線增強器本身即為芯片狀,采取表面貼裝,從而能夠像其它電子元件(如微處理器、存儲器、放大器、濾波器或開關)一樣完美契合印制電路板。它還能與傳統貼片機相結合,使得下一代IoT/移動或無線設備的設計和制造過程更加簡單、快速且高效。

 

幾十年來,天線和微波工程這兩門學科都有著千絲萬縷的聯系,卻又相當獨立。二者都具有高度專業性和復雜度,任何一方的專家都不會質疑另一方的專業學識。微波工程師主要關注如何通過各種有源(放大器、振蕩器、有源調諧器等)和無源(濾波器、耦合器、分離器等)器件來調節無線電波,而天線工程師則一直在研究采用愈發復雜的基于分形及相關天線幾何架構來自由操縱電波的創新方法。不過,隨著“無天線”技術的引入,這種劃分可能會發生根本的改變。相比于傳統天線工程,這種技術使得天線設計與濾波器設計變得更加相似。

 

對天線和微波工程師而言,微型貼片天線已經問世幾十年了,那么這些新興的天線增強器又有何與眾不同之處值得關注呢?一大革新點在于它們的多頻帶能力。傳統的微型貼片天線采用高介電常數陶瓷材料,對于窄帶單頻應用(如藍牙和GPS)而言性能尚可。單個新型無天線增強器在寬頻段(如698至2690MHz)上都可實現完整的移動性能。此外,它們由傳統的低成本材料(如環氧玻璃基板或塑料印模組件)制成,使得這種現成的部件能夠低價批量生產。

 

圖1描繪了無天線技術為新一代移動/IoT設備帶來的根本變化。從早年的板磚手機中短粗的外置單極/偶極天線到最新的天線增強器,天線技術總是在朝減小組件尺寸的同時增加頻帶數量這一方向發展,經歷了巨大的進步。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖1:天線的演化:從外接單頻天線到微型天線增強器。

 

天線工程師們對于增加頻帶數量以及減小天線尺寸的挑戰有句口頭禪:“尺寸波長一換一。”盡管天線技術一直在進步,不斷產生更復雜的形狀來滿足小空間的多頻帶需求,然而到了2008至2012年間,似乎遇到了技術瓶頸,天線尺寸無論如何也不能再進一步縮小了。畢竟,Chu和Wheeler在二十世紀四十年代提出的基本限制條件就是:任何比工作波長小的器件(如≤λ/10),它的輻射情況都會受到影響,極端情況下甚至不會產生輻射。那么,這些遠低于此限制條件(常為工作波長的1/30或1/50)的小型天線增強器又該如何在移動頻率下達到全輻射呢?它們又是如何同時在多個移動/無線波長間實現全輻射的呢?

 

無天線技術的物理原理

 

無天線技術的一個關鍵點在于意識到將一個或多個微型天線增強器與輻射接地面結合在一起的重要性。接地面一般是金屬平衡層,用于幾乎所有的電子無線設備內,以提供穩定的零電壓參考,同時屏蔽一些電磁干擾。接地面在大多數移動和無線設備中都已被集成到單極或貼片等不平衡的天線結構內,亦或是縮小版的倒F天線(IFA)以及平面倒F天線(PIFA)中。

 

對于這些典型的天線結構而言,接地面對整個天線輻射總是起著重大作用1。如今的新型無天線技術就是在發揮極限:接地面成為系統的唯一輻射元件,而增強器主要是平衡接地面的無功分量,使得電流形式的全RF能量被有的放矢地引入到輻射導電層上。

 

接地層通常與工作波長尺寸相當,支持多個輻射特征模式,從而能夠同時輻射多個波長2。如此一來,由于輻射是從無線設備內部的接地面發出,天線元件被純無功元件替代,原本的輻射天線換作了能夠引發輻射但本身不產生輻射的組件,使得無線設備變為真正意義上的“無天線”。

 

無天線系統中的這些新無功元件正是所謂的天線增強器。天線增強器是微型無功元件,通常小于最長工作波長的1/20或1/30,可以方便地嵌入到表面貼裝(SMD)部件中去3,4。圖2就是一個市售天線增強器的例子。它可以采用電或磁性形式,其特征在于導體中具有小導體或小間隙,饋電過程類似于傳統的電磁天線4。由于尺寸非常小,這些增強器顯然是不諧振的,所以便需要一個匹配網絡來為RF前端提供良好匹配。通過遵循微波工程匹配技術,設計恰當的匹配網絡,增強器—接地面這一組合能夠很容易實現幾乎任意移動頻段的多頻帶輻射性能。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖2:Fractus Antennas研發的CUBE mXTEND?天線增強器的體積僅為125mm3。

 

在許多無天線系統中,最重要的是增強器和匹配網絡工作組件都要具有高品質因素(高Q值)。由于輻射主要源自接地層,增強器便基本淪為無功元件,需要具備低損耗以防止在接地層發出輻射前泄露RF功率。成功應用電增強器的設計方案包括使用塊狀固體金屬元件和法拉第籠狀金屬結構2-4,具有與更大尺寸的定制PIFA或IFA天線相同的整體效率。

 

無天線系統的一個主要優點是整個系統的頻率響應是通過匹配網絡而非天線結構和幾何形狀來實現定制的。一個標準的SMD天線組件,匹配網絡通常包含三到七個組件,較常規PIFA天線的一至三個而言稍復雜,從而使得698至2690MHz頻率范圍內的任何頻率響應都能夠實現。因此,天線/微波工程師們現在需要轉向為每個特定的無線或移動設備設計合適的匹配網絡,而不是努力在改變天線形狀以匹配無線設備內部結構的同時提供所需的輻射性能。通過摒棄天線這一環節,無線/移動應用設計達到了前所未有的快捷、簡潔、可預測。

 

無天線2G、3G、4G

 

下面這個例子說明了移動平臺通過與單個天線增強器、匹配網絡和接地面的結合,在五個頻帶上運作的情況。增強器的尺寸為5mm5mm5mm,且同時工作于824至960MHz和1710至2170MHz。圖3為評估板,包含了增強器、接地面和含六個組件的匹配網絡。需要注意的是,在824MHz下,5mm僅為λ/72,遠低于小天線的極限5。盡管微型SMD組件與其它貼片天線的組裝方式相同,但實際上它通過朝正常移動設備(如手機)大小的接地層導入輻射電流,起到了增強器的作用。天線增強器的實際位置取決于接地面的尺寸。本例中,角落是首選位置。天線增強器相對于接地面的位置對整個輻射系統的效率起著重要決定作用。一旦選擇了優選位置,下一步就是提供阻抗匹配。這個兩步過程將確保天線系統輻射及接收電磁波的總效率保持最優。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖3:基于CUBE mXTEND?天線增強器的五波段單端口移動天線系統示例。評估板包括一個增強器、一個接地層和一個包含六個組件的匹配網絡。

 

如上所述,由于接地面增強器的性質是無功的,所以需要多頻帶匹配網絡來同時匹配兩個頻率區間(824至960MHz和1710至2170MHz)。這樣的設計并不像單波段匹配網絡那樣簡單,后者采用一個L型或π型電路通常便足矣。我們這個例子設計了一個用到六項集總元件的匹配網絡。這個設計過程的目標是發生器功率傳輸到接地面增強器的多少,采用了一種微波計算機輔助設計(CAD)工具按照那個目標進行了優化。當匹配網絡設計完成并整合到PCB中后(圖3的左上方),我們進行了VSWR及總效率的測量。其結果(圖4)顯示,運行頻段的VSWR≤3,在824至960MHz和1710至2170MHz頻率區間上平均總效率分別為56.7%和75.8%。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖4:圖3中的五波段單端口移動天線的VSWR和包括失配損耗的天線效率。

 

采用無天線架構設計意味著需要改變范式,天線組件(天線增強器)變為固定部分,RF系統根據每個無線平臺和設備的要求不同而變化。例如,RF結構需要擴展頻率范圍以覆蓋從698到2690MHz的全部移動頻帶,同時要針對不同頻率區間使用三個獨立的輸入端口。這個移動平臺雖然有明顯差異,但仍可以使用圖示的增強器組件進行設計(圖5)。在該測試示例中,四個增強器安裝在接地面的三個角上,由包含三到四個組件的匹配網絡6將每個增強器互連到共面傳輸線。最低頻率端口含兩個增強器,以增加總體天線輻射效率,包括最具挑戰性的LTE700頻段的失配損耗。測試結果如圖6所示,表明了即便在低頻段,系統還是能夠提供46%的平均天線效率,高頻段更是高達70%。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖5:一個使用了四個相同的天線增強器的三端口移動平臺,覆蓋從698到2690MHz的全頻段。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖6:三端口移動設計效率和VSWR:(a)LTE700頻段,(b)低頻蜂窩頻段,(c)高頻蜂窩頻段;(d)三種頻段間的傳輸泄漏。

 

隔離度最差也總是優于15dB,而對于大多數頻帶和端口組合,隔離度能夠高于30至65dB。

 

圖5的例子說明了無天線技術的一些關鍵特性:靈活性和模塊化。幾乎任何RF架構都可以使用現成的、相同的天線增強器構建模塊來合成。若要將上述設計用于三端口的移動/藍牙/GPS設計中,天線/微波工程師又該如何進行調整?同樣的,把三端口架構和天線增強器與圖5的設計相結合,并調整匹配網絡以適應藍牙和GPS即可。

 

通過選擇天線增強器作為RF設計的基本構建模塊,微波/天線工程師可以天馬行空,不論是提高多變性還是實現MIMO7再到開發出不受用戶操作干擾的強大系統,采用多個增強器結合可以解決幾乎任何無線難題8。

 

移動平臺的無天線性能

 

我們可能會認為,使用接地面來傳遞RF輻射電流會導致整個系統比傳統模式對干擾及電磁兼容性(EMC)的問題更敏感。不過事實并非如此,因為傳統PIFA和IFA天線已經使用接地面來進行輻射1,所以基于增強器的無天線系統并沒有什么不同。這一點可以通過在多頻帶移動平臺中集成一個基于增強器的天線來說明(圖7a)。將有源測量和現場測試的結果與原本的嵌入式定制PIFA天線的數值進行了比較(圖7b)。鑒于用來演示的智能手機輪廓細長,本例使用了更細長的增強器來代替立方天線增強器。增強器尺寸為12mm3mm2.4mm,加裝在移動設備內的PCB一角,同時移除了現有的激光直接成型(LDS)天線。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖7:(a)安裝于智能手機PCB角落的12mm×3mm×2.4mm天線增強器;(b)基于增強器的天線整體效率與原始PIFA天線效率之比較。

 

值得一提的是,原始天線體積為707mm3,而天線增強器的體積僅為86.4mm3——整整小了8倍。盡管小巧許多,集成在智能手機內部的天線增強器在800到960MHz上具有相同的效率,在1710到2170MHz上的效率更高,而在2500到2590MHz的效率更均衡,如圖7b所示。此外,由于增強器—接地面組合的可用帶寬較大,無天線這一替代解決方案可以實現原先智能手機不支持的附加頻段(LTE2300:2300至2400MHz)。除無源測試外,如圖8所示,還進行了總輻射功率(TRP)和總各向同性靈敏度(TIS)的測量。結果與無源數據吻合良好:在850和900MHz頻帶(LFR)上TRP相近,而在1800和1900MHz頻帶(HFR)則測到了更高的TRP。至于TIS,需要強調的是LFR的情況下結果是相似的,而在HFR下的值則更好。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖8:基于增強器的天線與原始PIFA天線的比較:(a)TRP及LFR,(b)HFR,(c)LFR的TIS,(d)HFR。

 

雖然從暗室等受控環境中得到的無源和有源參數(效率、TRP和TIS)是從技術角度對性能的評估,但包含了多徑衰落和人為操作的現場測試更為實際環境中的表現提供了補充信息。比較簡單的現場測試會要求使用搭載了待評天線的智能手機與另一用戶進行通話。由于現場測試的目的在于模擬實際場景下的性能,所以通常會選擇城市場景來進行試驗。一般而言,會進行兩種現場測試:客觀和主觀。客觀現場測試包括:選擇一個城市場景,并通過搭載待測天線的智能電話建立通話過程,并從基站收集接收功率。該測試的優點之一是它不僅復制了具有多路徑的真實移動傳播環境,還考慮到與用戶的交互,即頭部和手部。與客觀測試不同,主觀測試執行相同的過程,但不收集功率數據,而是考慮用戶感受到的音頻質量。

 

客觀現場測試有如下標準程序。選取周邊有建筑物、火車軌道和道路的市區。用戶1用正常姿勢手持裝有待測天線的智能電話,從起點走到終點,形成一段閉合路徑9。接著,用戶2呼叫用戶1完成通話。用戶1用步行速度移動時,借助GSM現場測試的應用程序,可將接收功率表示為位置的函數。在無天線和原始天線兩種模式下,對兩個頻段GSM900和UMTS都進行測試。

 

如圖9所示,結果表明,在GSM900上,接收功率在兩種模式下都比在UMTS處強,這與UMTS處的空間損耗高于GSM(約7dB)以及GSM900基站比UMTS發射功率更大(3dB)(天線增益可認為是相等的)的情況一致。還可以看到,盡管體積減少了八倍,但無天線解決方案能夠達到甚至提高商業智能手機中原本傳統天線的性能指標。

 

無天線技術離我們有多遠?

圖9:比較原始PIFA天線和無天線系統的客觀現場測試結果:在GSM900(a)和UMTS(b)上工作的原始天線,以及GSM900(c)和UMTS(d)上的天線增強器。

 

這表明無天線系統不僅能夠實現與傳統天線和大尺寸PIFA天線相當的無源特性,還可以在現實情況中的有源無線或移動平臺上發揮良好的性能。

 

總結

 

無天線無線架構為完成無線/移動設備的設計提供了一套新的工具和方法。這項新技術融合了天線和微波工程,提供快速、簡單、有效的設計結構。隨著新型微型SMD天線增強器的引入,天線部件得以標準化,天線-微波工程師能夠像設計濾波器一樣進行快速、靈活、模塊化的天線系統設計,再也不需要麻煩的機械定制。此外,由于增強組件是固定的,所以通過規模經濟可以實現潛在的低成本解決方案。

 

一些實驗和大量的結果表明,無天線系統節省了設備的成本和體積的同時,其性能不輸常規系統。雖然增強器的體積比同等的LDS天線減小了八至十倍,但無天線模式的無源參數(輻射效率、VSWR、隔離)和有源參數(TIS、TIR)通常與常規的相當甚至更好。

 

參考文獻

 

1.P. Vainikainen, J. Ollikainen, O. Kivek.s and I. Kelander, “Resonator-based Analysis of the Combination of Mobile Handset Antenna and Chassis,” IEEE Transactions on Antennas and Propagation, Vol. 50, No. 10, October 2002.

 

2.A. And.jar, J. Anguera and C. Puente, “Ground-Plane Boosters as a Compact Antenna Technology for Wireless Handheld Devices,” IEEE Transactions on Antennas and Propagation, Vol. 59, No. 5, May 2011, pp. 1668-1677.

 

3.J. Anguera, A. And.jar and C. Puente, “Wireless Handheld Devices, Radiation Systems and Manufacturing Methods,” Pat. WO 2014/012842 A1, July 16, 2012.

 

4.J. Anguera, A. And.jar, C. Puente and J. Mumbr., “Antenna-less Wireless Device”, Pat. WO 2010/015365 A2, August 4, 2008.

 

5.H. A. Wheeler, “Fundamental Limitations of Small Antennas,” Proceedings of the I.R.E., 35, December 1947, pp. 1479-1484.

 

6. A. And.jar and J. Anguera, “CUBE mXTEND? (FR01-S4-250)—A Standard Antenna Solution for Mobile Frequency Bands,” User Manual, Fractus Antennas, June 2017,

 

7.J. Anguera, A. And.jar, R. Mateos and S. Kahng, “A 4 x 4 MIMO Multiband Antenna System with Non-Resonant Elements for Smartphone Platforms,” EuCAP Conference, March 23, 2017.

 

8.A. And.jar, J. Anguera and Y. Cobo, “Distributed Systems Robust to Hand Loading based on Non-Resonant Elements,” Microwave and Optical Technology Letters, Vol. 55, No. 10, pp. 2307-2317, October 2013.

 

9.CTIA Test Plan for Wireless Device Over-the-Air Performance, Version 3.6, June 2016.

 

(來源:微波雜志)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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