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由于成本壓力、需求環境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業整體前景不明朗，電子行業或公司的技術升級是較為可行的投資機會。我們看好半導體封裝測試行業，分立器件產品的升級使得這一子行業存在投資機會。

二季度是傳統電子產品銷售旺季，全球半導體市場銷售出現回暖跡象。市場研究機構SIA統計數據顯示，2008年1-4月份全球半導體銷售收入為829億美元，比2007年同期的795億美元增長了4.3%。同比來看，1-4月份全球半導體市場銷售分別同比增長0.20%、1.5%、4%和5.9%，呈現逐月回升態勢。環比來看，受季節因素影響，1-2月份環比下滑3.6%和4.8%，3-4月份則實現環比增長3.5%和0.35%。

SIA認為，半導體市場銷售回暖的主要原因有三：一是驅動半導體行業成長的兩大應用市場表現良好，08年以來筆記本電腦和手機的出貨量均好于預期;二是美國消費電子協會的數據顯示，美國消費者用于購買耐用電子產品的消費比例在不斷增長;三是美國政府推出的一攬子經濟提升計劃，將會額外產生約50億美元的消費類電子采購。

但也有指標顯示行業長期前景不容樂觀，如二季度超額庫存反彈至35億美元以上，半導體廠商的資本支出正在減少，說明其對未來市場的走勢持謹慎態度。此外，歷史數據顯示，世界經濟的周期波動與半導體行業的景氣度具有極高的相關性。作為全球半導體及電子消費大國，美國經濟下行風險導致的需求萎縮對半導體行業的負面影響將十分顯著。2008年1-4月，中國電子元器件行業實現主營業務收入4856.76億元，同比增長32.56%。電子元、器件行業增速分別超過電子信息全行業平均增速11.9和14個百分點。從比重上看，電子元器件行業占全行業比重也由同期的30%提高至33.1%。但是，隨著原材料和人力成本的上升、需求環境的惡化以及人民幣升值速度的加快，電子元器件廠商的業績增長不斷受到壓制，上市公司增收不增利的特征明顯。2008年1季度，扣除液晶顯示器件板塊，全行業營業收入為101.03億元，同比增長31.17%，但凈利潤為3.73億元，同比僅增長6.57%。

電子元器件品種眾多，其細分行業的景氣周期以及發展階段有一定差異。我們認為在大行業前景不明朗的情況下，子行業或公司的技術升級可能是較為可行的投資機會，我們看好半導體封裝測試行業。

2007年國內IC封測行業銷售額為666.5億元，占IC產業一半的份額。隨著下游低端產品銷售的銳減，部分公司已被淘汰，但中高端產品的上量會使具備國際競爭力的廠商毛利率上升。國內領先廠商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封裝技術已達到國際領先水平，前十家IC封裝測試企業在2007年的銷售收入合計為475.9億元，占IC封測業總收入的71.4%，比2006年提高了2.4個百分點，國內IC封測業“強者恒強”的情況更加明顯，為投資帶來了便利。以登錄金鵬電子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鵬電路板(4.46,0.10,2.29%)為代表的主要企業在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及無鉛環保等技術領域均取得了一定成果。其中長電科技在FBP、WLCSP、SiP三個封裝形式上都實現了量產，這種技術的升級會為公司帶來持續的利潤增長。