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ve M&A Report 2019），在這份報告里，指出了半導體行業的企業之間整合趨勢非常明顯，在最近幾年中，半導體行業有很多大手筆的并購案例事件，比如說MICROCHIP并購MICROSEMI、RENESAS并購IDT、MARVELL并購CAVIUM等，而驅使半導體行業并購最大的因素就是物聯網。

很顯然，半導體行業最為電子元器件的基石，需要有應用需求才能刺激上游行業的發展，而未來，能夠對半導體行業形成明顯需求刺激的行業首選就是物聯網，在畢馬威的調研中，有三分之二的企業將物聯網作為主要的應用領域。除了物聯網之外，無線通信與人工智能人工智能也成為了半導體行業未來業績增長的重點，分別有60%與56%的企業選擇了這兩個領域。

當然，該報告指出，上述幾個是半導體行業的發展方向，而在目前，無線通信(還包括移動設備芯片)、消費電子產品、數據中心/存儲、工業和汽車將成為半導體銷售額占比最高的五大行業。

很明顯，物聯網、無線通信和人工智能在一定程度上是重疊的。物聯網與人工智能的結合已經非常普遍，因為在實際應用中，不僅是需要采集數據，還需要對數據進行智能的分析才能更有意義，在國內AIoT是一個非常熱門的概念，追求AI+IoT的結合也是很多企業目標。

而無線通信技術本身就是物聯網不可或缺的一環，沒有網絡連接，萬物互聯無從談起，針對物聯網需求的無線通信技術最近幾年也在不斷的興起，在蜂窩領域，NB-IoT、LTE-M以及5G技術都被認為是未了物聯網而設計的連接技術，此外，LoRa、藍牙、wifi等非蜂窩技術也對物聯網連接技術進行了很好的補充。

回到半導體行業展望。人工智能對半導體行業的影響之所以值得關注，不僅是因為人工智能在半導體市場帶來的收入增長迅速，還因為人工智能推動了芯片創新。此外，這一領域的許多創新來自較小的公司(更多見下文)。

畢馬威強調，人工智能為半導體制造商提供了巨大的機遇。人工智能開始在半導體市場份額中占據更重要的地位，在畢馬威的本次調研中，人工智能對于半導體行業的推動占據了第三位，而在去年，人工智能僅僅排名第十，這是一個顯著的飛躍。

5G的愿景也吸引了很多關注。今年我們已經看到了5G的第一批部署和應用，但當前5G的重點還是更快的速度（eMBB），針對的是人的需求，而在大連接（mMTC）以及低延時（URLLC）還需要持續的突破才行。

作為萬物互聯的關鍵組成部分，無線通信將繼續成為半導體公司的主要收入來源。

 KPMG Global and U.S. Technology Leader Tim Zanni在談到5G的發展時表示:“局部區域試點部署是5G的第一波浪潮。這將使應用得到測試，并使新的業務模型得到改進。”

畢馬威2019年全球半導體行業展望不僅探討了有望推動半導體市場大部分收入增長的技術或應用，還分析了該行業面臨的戰略挑戰，并對未來提出了建議和發現。

Lincoln Clark表示:“經過調查還發現，對人才的需求支持創新被認為是滿足未來增長的最大威脅。這種人才風險在規模較小的公司中尤其突出，而規模較大的公司也同樣擔心受到新興技術的干擾。”

此外，汽車業也受到半導體行業的特別關注。這并不令人感到意外，因為半導體在汽車領域顯然多年來一直很重要。

盡管從預期收入的角度來看AI躍升至第三位置，汽車位列第四個位置，但是未來汽車的形態以及車聯網的內容涵蓋內容將會越來越多，比如說無人駕駛、車載娛樂系統等的，并且汽車也是推動5G落地的最重要應用領域之一，綜合來看，汽車作為一個硬件載體，未來將會是半導體行業最為重要的單一市場。