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　　高性能超聲成像系統廣泛應用于各種醫學場景。在過去十年中，超聲系統中的分立電路已經被高度集成的芯片(IC)所取代。先進的半導體技術不斷推動系統性能優化及尺寸小型化。這些變革都得益于各類芯片技術，如專用低噪聲放大器、多通道低功耗ADC、集成高壓發射、優化的硅工藝和多芯片模塊封裝。隨著芯片功耗和尺寸減小至原來的20%，。此外，得益于低功耗、高性能硅工藝的發展，部分波束合成預處理模塊已經集成于通用的模擬或混合信號芯片而非專用的數字處理器。同時，先進的高速串行或是無線接口大大降低了系統布局復雜度，并且能夠將盡可能多的RF數據轉移到系統集成芯片(SOC)、CPU或GPU。當前超聲技術的應用也從特定的放射學診斷擴展到各類便攜式應用，床旁實時監測以及醫療現場就地檢查等各個領域。

　　本應用指南綜述了超聲系統的架構和原理，分析了系統設計的注意事項，綜述了應用于超聲芯片的先進技術，最后講解了醫學超聲芯片的模擬參數。

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        注：本應用指南是基于徐曉辰所發表的書籍章節及論文翻譯而成。如需轉載，請聯系TI及作者。

（德州儀器，徐曉辰）