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在過去的幾年中，RFID技術一直在不斷地發展。RFID已由過去的某個特定應用，衍變為一項為物流公司所普遍采用的技術，例如，用于包裹標簽或機場行李標簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場調研顯示，全球RFID市場，包括標簽、讀卡器和軟件/服務等，預計2009年將達到55.6億美元（2008年為52.5億美元）。RFID標簽的市場規模也將從2008年的19.7億個增至2009年的23.5億個。

PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標簽種類繁多，其基本結構卻是一樣的——即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。

確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實現RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標簽天線；這樣一來，一方面實現了導電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產中實現產量最大化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當的粘接過程參數顯得尤為重要，否則，RFID標簽可能無法滿足應達到的要求。例如，新型PVC和PC材料對溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復雜。

準備工作：選膠和制程參數

由于必須考慮眾多的參數，例如，芯片類型、基材、組裝設備、膠粘劑以及對產品的后續要求等，在RFID領域中開發切實可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠無法做到簡單的“即插即用”。基材廠商、膠粘劑供應商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發出最優化的解決方案。

選膠時不應只考慮粘接強度和良好的耐溫耐濕等特性，同時也要確保膠粘劑精確符合全自動生產過程的工藝要求（參見圖1）。

幾秒內固化首先，在天線表面的芯片粘接預留位置涂膠（參見圖2）。精確并可重復的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據客戶要求以及實際使用的設備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網印刷或噴射點膠。膠量通常控制在每個部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。

點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態膠上（ 參見圖3 ） 。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度<15 μm的固晶機，當今倒裝芯片設備均能實現這種精度。芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機臺進行初測以調試各類參數。然而，這種熱壓方式并不符合

幾秒內固化

首先，在天線表面的芯片粘接預留位置涂膠（參見圖2）。精確并可重復的點膠控制成為了首先需要解決的問題。根據客戶要求以及實際使用的設備情況，可以采用多種點膠方式，例如，時間壓力控制、絲網印刷或噴射點膠。膠量通常控制在每個部件0.1毫克。為確保粘接到位，點膠量不能太少，但是出于成本考慮，過多的膠量也是需要避免的。

點膠后，通過拾放工具將待粘接芯片置于液態膠上 （ 參見圖3 ） 。為確保芯片定位精確，通常使用定位精度<15 μm的固晶機，當今倒裝芯片設備均能實現這種精度。

芯片放好后，使用例如紐豹公司的熱壓設備（參見圖4）來固化膠粘劑。在實驗室中，通常使用小型機臺進行初測以調試各類參數。然而，這種熱壓方式并不符合生產線上的實際情況。實驗室的固化步驟也必須依據實際操作情況使用熱壓方式來進行調試；因此，實驗室內測得的溫度、壓力和時間等各類參數可直接用于實際操作設備上使用。

各種測量和測試方法

由于粘接件在實際的使用中會受到多種應力考驗，我們在實驗室內會進行不同的測試以確保粘接質量。常用做法是測試用目前生產設備制作的RFID標簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統檢測，標簽的性能可通過讀卡系統來進行測試。圖5a和圖5b展示了生產過程中通過使用照相機或電腦監控設備所能夠避免的一些粘接錯誤。

除了這些生產設備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細的后續測試方法，用來測試粘接質量。

芯片的剪切力：利用剪切力測試機的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數值應不低于25 N/mm2。

膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測膠粘劑在選定的參數范圍內是否完全固化（參見圖6）。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現的異常情況。

顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度（參見圖7）。壓力不足會導致芯片接觸不良，壓力太大又會導致芯片或基材破損。

測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不 變，將待測標簽持續遠離讀卡器，直到提示讀卡錯誤。或者，持續增大讀卡器發射功率，直到標簽開始發送數據；這種情況下，標簽和讀卡器間距離已提前設定好。

測量接觸阻抗：除了確定讀取距離外，分析芯片凸點與基材的接觸阻抗也可以用來測試連接質量（參見圖8）。為測得精確數值，我們在此使用4點測試法。

老化試驗：可通過更多的持續老化試驗來測試RFID的穩定性（參見圖9）。

? 不同的濕度/高溫儲，例如85oC/85 % R.H.,60oC/90 % R.H.。將溫度和濕度共同作用于天線基材和粘接部位，來模擬老化加速過程。

? 溫度沖擊測試，例如-40… +85oCRFID標簽中使用的不同材質（天線基材、芯片、膠粘劑）在溫度變化時延展情況不同。這個測試用來檢驗膠粘劑平衡各種應力的能力。如果最糟糕情況出現，這些應力會削弱粘接部分甚至會出現脫膠。

彎折測試：通過不同的卷軸旋轉預先拉緊的天線，來模擬實際使用中可能出現的各類彎折力（參見圖10）。此測試特別適用于測試膠粘劑的彎折特性。測試中，粘有芯片的基材受到不同方向的應力，用來模擬剝離應力。標簽復合：每個測試方法不盡相同，這主要取決于測試的是復合的還是非復合RFID標簽。對于復合標簽和非復合標簽，也可使用下述測試曲線來評價復合過程帶來的影響（參見圖11、圖12）。

多種測試確保高質量的粘接

上述各類檢測和測試方法結合起來能夠對特定應用中膠粘劑的粘接情況做出有效的評估。另外，這些測試和分析都是對大批量、穩定的生產進行過程監控，這對客戶來說意味著多方面的優勢，因為DELO公司不只為客戶提供膠粘劑，而且也提供固化和可靠性測試方面的廣泛信息。