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隨著智能手機的集成度越來越高，電子元件的性能越來越強，手機的發熱現象越發普遍，一旦運行大型 3D 游戲或大量圖形處理任務時，手機甚至開始發燙。

體積的限制決定了手機不可能像 PC 一樣使用風扇等主動散熱方式，目前大多借助石墨散熱片、主板的金屬罩等被動散熱方式。

DigiTimes 的報道稱，液冷技術即將應用于智能手機設備中，蘋果、三星和 HTC 將考慮在未來的設備中采用這種技術，采用液冷技術的樣機最早將于今年第四季度面世。

液冷又稱水冷，它是以單相液體作為冷卻介質的一種散熱方式，利用在管道中流動的少量液體，從而帶走重要元器件產生的熱量。一般情況下，液冷技術只應用于依靠風扇難以散熱的高端游戲計算機。

事實上，液冷技術首次應用于智能手機源于上個月日本手機廠商 NEC 推出的一部女性手機——Medias 06 E。這部手機的 CPU 散熱片上設計了一根液冷散熱導管，這根熱導管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，能迅速將 CPU 產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。NEC 表示，散熱導管的形狀是經過多次試驗后得出的。

液冷技術有望成為未來智能手機散熱的主流技術。盡管幾大巨頭都已在嘗試將這一技術應用于智能手機，市場上也不乏這類技術的參與者，比如日本 Furukawa 電子，臺灣 Chaun-Choung 科技等，它們正在研發 0.6mm 的散熱導管，不過 DigiTimes 稱，液冷技術目前的良品率僅有 30%，因此在今年我們可能不會看到這一技術的廣泛應用。