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華為近日宣布，攜手高通完成3C-HSDPA（下行三載波聚合高速分組接入）聯(lián)調測試，實測平均下載速率突破63Mbps，相比DC-HSDPA（下行雙載波聚合高速分組接入）技術，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是HSPA+多載波聚合技術的重要突破，世界范圍內的3G/UMTS用戶都可受惠于這一技術從而享有更高下載速率等移動業(yè)務體驗。

“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件下載等業(yè)務需求也迅速增加。如何有效利用多載波網絡，尤其是900MHz和2100MHz多頻段部署的3G網絡，是業(yè)界關注的熱點之一。”華為無線網絡GSM&UMTS&CDMA產品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術可以聚合不同的頻段，快速提升網絡下行速率，將之應用于UMTS網絡中將大大提升3G用戶體驗和用戶黏性?！?/p>

作為全球最廣泛部署的移動寬帶網絡，UMTS也擁有廣泛的用戶基礎，多載波技術的應用將在移動網絡從3G向4G演進進程中，有效保證用戶體驗的一致性。

3C-HSDPA 是3GPP Release 10的重要技術，可實現下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數據服務，顯著提升多載波協(xié)作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為最新的無線接入設備以及高通驍龍Snapdragon? 801芯片，預計將于2014年下半年在領先制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了DC-HSUPA（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測試。

最大化頻譜效率、持續(xù)提升用戶體驗是華為和移動產業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標。此次3C-HSDPA技術的測試成功，將引領UMTS網絡在未來3-5年內全面步入多載波時代，為全球數十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。