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錫或錫合金材料是優良的終端電鍍材料之一。成本相對較低，接觸電阻低，焊接性好。其在相應服務環境中的性能也能滿足工程設計要求。它是代替黃金和其他貴金屬的理想鍍層材料

康瑞連接器工程部分析了10條端子鍍錫鐵律，但是隨著未知運用不斷涌現，相信還有很多的規律等待大家發掘。

 1。使用鍍錫材料時，必須確保插入后的公端子和母端子具有良好的機械穩定性

就是說，不建議在振動環境中使用鍍錫端子。原因：在振動環境下，端子金屬材料的差熱膨脹系數（DTE）不同，容易發生微動腐蝕。通常，端子會在10~200微米范圍內來回摩擦，導致涂層損壞、原材料暴露導致氧化，使接觸電阻顯著增高

 2。為了保持鍍錫端子之間的穩定接觸，應向端子上施加至少100g的正壓力。

 3。鍍錫端子之間需要輔助潤滑

原因：說明的第二點。由于端子的正壓較高，因此需要進行適當的潤滑。最好公母端都潤滑，最少一端做潤滑處理。

 4。連續高溫環不建議使用鍍錫材料。原因：高溫加速了銅和錫之間金屬間化合物的生成，導致中間層脆化硬化，影響正常使用。建議在中間添加一層鍍鎳層，因為鎳-錫金屬間化合物的生長較慢

 5。各種鍍錫工藝在電氣性能上不會有很大差異。例如，光亮鍍錫更美觀；啞光錫應保持表面清潔，以免影響可焊性。應在黃銅鍍錫層中添加鎳基，以防止基體中鋅的損失，因為鋅的損失將導致可焊性下降。

 6。鍍錫層的厚度應盡可能為100~300微英寸。小于100的主要用于低成本和低焊接性要求的產品

 7。不建議同時使用鍍錫和鍍金端子。原因：因為它更容易被氧化和腐蝕。錫會轉移到金表面，最終導致錫氧化物在較硬的鍍金基板上積聚。與直接從鍍錫層穿過氧化錫相比，在硬鍍金層上破壞氧化錫要困難得多，但是鍍錫和鍍銀對配的微動摩擦狀況和兩端都鍍錫的差不多。

 8。鍍錫端子相互匹配時，最好先插入兩三次。其目的是去除鍍錫層上的氧化層，實現可靠的金屬間接觸。即使對于ZIF端子（零插入力端子）也建議這樣做。

 9。鍍錫或鍍錫合金端子不適合頻繁開關。錫材料的熔點低，不適合頻繁通斷場合，比如起電弧的觸點地方使用。

 10。鍍錫端子適合在干燥電路和要求不是很高的情況下運用。