發布日期：2022-04-26 點擊率：130
由于國際大環境的影響，9月15日起華為的芯片代工訂單生產就正式結束，其高端麒麟芯片也成絕唱。不過，華為已經繼續重整旗鼓，揚帆起航。據市場最新消息，華為已計劃將與包括上海微電子等數十家中企合作，在年內建成一條非美技術的45nm芯片生產線，實現芯片制造自主可控。此外，其28nm的自主技術芯片生產線也在研究探索中。
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此前，在8月7日舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東的說辭中就已經釋放出了這一信號。據悉，華為正有意轉型“IDM全能模式”，計劃自行完成芯片研發、測評、生產、封裝等一系列操作，實現半導體領域全方位的扎根。而建立芯片生產線只是第一步。
業內人士指出，盡管目前中國的部分半導體核心技術仍有待提高，但市場需求將繼續推動技術突破，預計2020年中國半導體市場需求規模將有望攀升至19850億元。目前，華為被傳已經啟動“塔山計劃”，正式在芯片領域進行全方位布局。
隨著華為自家的代工業務逐漸建立起來，華為海思也有望借此進入快車道，在當前的基礎上更進一步。據半導體市場研究公司IC Insights最新數據，今年上半年，華為海思首次進入全球半導體十強，營收年成長幅度高達49%。未來，華為海思很可能將帶動起一個大型非美技術的半導體供應鏈。
可以預見，未來幾年內，國產供應鏈的相關中企也將應運崛起。半導體行業觀察網站報道稱，華為已經向知名芯片制造巨頭聯發科追加了訂單，預計采購規模超過1.2億顆芯片。
